Detalles MARC
| 000 -CABECERA |
|---|
| Campo de control de longitud fija |
15073nam a2200325 i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| Número de control |
1543 |
| 003 - IDENTIFICADOR DEL NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| Identificador del número de control |
AR-RqUTN |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| Códigos de información de longitud fija |
241122s1998 ad|||r|||| 001 0 spa d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| ISBN |
9505530528 |
| 040 ## - FUENTE DE LA CATALOGACIÓN |
|---|
| Centro catalogador de origen |
AR-RqUTN |
| Lengua de catalogación |
spa |
| Centro transcriptor |
AR-RqUTN |
| 041 #7 - CÓDIGO DE LENGUA |
|---|
| Código de lengua del texto |
es |
| Fuente del código |
ISO 639-1 |
| 080 0# - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL UNIVERSAL |
|---|
| Clasificación Decimal Universal |
621.357 |
| Edición de la CDU |
2000 |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre personal |
Rodríguez, Pedro Claudio |
| 245 10 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
Galvanoplastia aplicada : |
| Resto del título |
teoría y práctica / |
| Mención de responsabilidad |
Pedro Claudio Rodríguez |
| 250 ## - MENCIÓN DE EDICIÓN |
|---|
| Mención de edición |
1ra ed. |
| 260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC. |
|---|
| Lugar de publicación, distribución, etc. |
Buenos Aires : |
| Nombre del editor, distribuidor, etc. |
Alsina, |
| Fecha de publicación, distribución, etc. |
1998 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
xx, 359 p. : |
| Otras características físicas |
il., fig., tablas ; |
| Dimensiones |
20 cm |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Fuente |
rdacontent |
| Término de tipo de contenido |
texto |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Fuente |
rdamedia |
| Nombre del tipo de medio |
sin mediación |
| Código del tipo de medio |
n |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Fuente |
rdacarrier |
| Nombre del tipo de soporte |
volumen |
| Código del tipo de soporte |
nc |
| 504 ## - NOTA DE BIBLIOGRAFÍA, ETC. |
|---|
| Nota de bibliografía, etc. |
Incluye bibliografía |
| 505 00 - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
CAPITULO 1 PRINCIPIOS DE ELECTROQUÍMICA<br/>1. Nociones técnicas y tóricas generales. Definición. Elementos químicos<br/>Compuestos. Átomos y moléculas. Peso atómico. Óxidos. Ácidos. Hidróxidos<br/>Alcalis o bases. Sales neutras y ácidas. Sales dobles. Disociación iónica. Conductividad. Sal Buffer. Ph. Electrelito. Electrólisis. Cátodos y ánodos. Cationes y aniones. Corriente eléctrica. Voltios y amperés. Leyes de Faraday. Densidad de corriente. Relación ánodo-cátodo. Anodos insolubles: tipos y usos frecuentes<br/>2. Características del revestimiento<br/>Revestimientos por electrodeposición. "electroless" o sin electricidad. Por vía térmica de conversión electroquímicos. De conversión química. Inorgánicos por adhesión y no convencionales<br/>3. Depósitos electrolitos convencionales<br/>Descripción y especificaciones de los siguientes depósitos: Cobre-Níquel-Cromo, Níquel-Cromo, Cinc y Cadmio sobre materiales ferrosos, Cobre-Níquel-Cromo sobre aleaciones de Cinc, Níquel-Cromo y Plata sobre Cobre y sus aleaciones, Oro sobre Cobre, Cinc y sus aleaciones, Estaño sobre Cobre y sus aleaciones, Estaño sobre hierro, Níquel sobre materiales ferrosos, Cobre y sus aleaciones, Cromo duro sobre metales ferrosos<br/>CAPITULO II DISPOSITIVOS Y ACCESORIOS NECESARIOS<br/>1. Descripción del lugar de trabajo: Paredes y Pisos<br/>Desagotes. Ventilaciones. Iluminación<br/>2. Descripción de los elementos constitutivos<br/>Bateas electrolíticas. Calefaccionamiento de las soluciones. Sistemas de agua corriente para enjuague. Ánodos tipos y características. Procesamientos a tambor descripción y tipos. Filtrado. Sistemas de agitación. Descripción. Fuentes de corriente continua. Ganchos. Gancheras. Canastos y Bastidores. Métodos de secado industrial<br/>Métodos convencionales. Secado por pulsos de aire<br/>CAPÍTULO III. SUPERFICIES CATÓDICAS<br/>1. Introducción:<br/>Regulación de la corriente. Superficie geométrica aparente<br/>2. Superficies geométricas reales<br/>Comparaciones entre piezas de igual superficie<br/>3. Superficie catódica aparente<br/>Definición. Ejemplo Práctico. Corriente catódica<br/>CAPITULO IV PROCESOS DE PREPARACIÓN DE SUPERFICIE<br/>1. Desengrases previos<br/>Descripción de los procesos por Emulsión. Peptización y Saponificación. Desengrasado por disolventes. Desengrasantes en caliente. Fórmulas para los diferentes metales<br/>2. Desengrasado electrolítico<br/>Descripción. Enjuagues posteriores. Formulaciones típicas<br/>3. Decapado al ácido<br/>Descripción. Condiciones de trabajo<br/>CAPITULO V BAÑOS DE COBRE<br/>1. Baños de cobre cianurados<br/>Baños de cobre tipo "Strike" multipropósito. Baños de Cobre tipo "Strlke" para aluminio tratado. Baño de Cobre de alta eficiencia. Baños cianurados para tambor<br/>Cobreado preliminar de las aleaciones de cinc. Contaminantes en los baños cianurados<br/>2. Baños de pirofostato<br/>Descripción. Fórmulas para el procesamiento del Zamak<br/>3. Baños de sulfato convencionales<br/>Descripción. Aplicaciones. Condiciones de trabajo y de proceso. Formulaciones brillantes, semibrillantes y generales. Formulación para circuitos Impresos<br/>4. Baño ácido tipo "Ubac"<br/>Introducción. Características. Condiciones. Formulación típica. Aplicación general. Aplicación en procesos anticorrosivos<br/>5. Control y mantenimiento<br/>Recomendaciones. Condiciones de trabajo. Contaminantes<br/>CAPITULO VI. BAÑOS DE NÍQUEL<br/>1. Introducción<br/>Características generales. Recomendaciones básicas de los baños de níquel. Análisis electroquímico<br/>2. Baño de níquel tipo "Watts"<br/>Detalles técnicos generales. Formulación típica<br/>3. Baños de níquel al cloruro<br/>Formulación típica<br/>4. Baños de níquel brillante<br/>Descripción de aditivos. Aditivos orgánicos y metálicos<br/>5. Baños de níquel industriales<br/>Características. Descripción y fórmulas de los baños tipo "Watts", al Cloruro y al Sulfamato. Baños al Fluoborato. Descripción y formulaciones<br/>6. Tratamiento del cinc y sus aleaciones<br/>Introducción. Dificultades existentes entre el cinc y el níquel. Dificultades producidas por la difusión del cobre. Dificultades procedentes de los procesos de pulido. Aleaciones de cinc sugeridas. Recomendaciones en el diseño de las piezas<br/>7. Desarrollo para el cromado posterior<br/>Baños del tipo "Tri-NI", "Níquel-Seal" y "Satyilte"<br/>8. Mantenimiento de las soluciones de niquel<br/>Principales Impurezas orgánicas. Adición al baño de carbón activado, mantenimiento. Filtración discontínua con carbón activado. Filtración continua con o sin carbón activado. Purificación a baja densidad de corriente<br/>CAPITULO VII. BAÑOS DE CROMO<br/>1. Introducción<br/>Relación ácido cromico/ácido sulfúrico<br/>2. Baños autorregulables<br/>Descripción. Formulaciones típicas. Baños de cromado decorativo<br/>3. Baños de cromo Duro:<br/>Formulaciones típicas. Espesores. Dureza<br/>4. Fuentes de corriente<br/>Descripción. Requisitos<br/>5. Anodos<br/>Descripción<br/>6. Contenido de cromo trivalente<br/>Influencia de los ánodos. Relación ánodo/cátodo. Formación. Métodos de control<br/>7. Diferente tipos de baños (decorativos y duros)<br/>Formulación. Descripción. Velocidades de depósito<br/>8. Baños de cromo microfisurado<br/>Reseña histórica. Idea del baño microfisurado. Método de preparación de superficies para este tratamiento<br/>9. Cromado por sectores en una misma pieza:<br/>Cintas, Lacas y Ceras<br/>10. Cromado de los diferentes metales:<br/>Aluminio, Cinc, Hierro y Acero, Cobre y sus aleaciones<br/>11. Baños particulares<br/>Baños al cromo trivalente, de cromado negro. Cromado a tambor<br/>12. Gancheras y soportes<br/>Conceptos de diseño<br/>13. Deshidrogenado:<br/>Descripción. Procedimientos<br/>14. Conservación de la temperatura<br/>Descripción. Accesorios útiles.<br/>CAPITULO VIII. BAÑOS DE CINC<br/>1. Introducción:<br/>Descripción de espesores mínimos<br/>2. Formulaciones de baños de Cincado<br/>Baños alcalinos cianurados y no cianutados. Baños ácidos<br/>4. Parametros operativos de los baños de Cínc<br/>Propiedades, datos y condiciones<br/>CAPITULO IX. BAÑOS DE CADMÍO<br/>1. Baños alcalinos clanurados<br/>Elección y características de los baños cianurados. Abrillantadores para baños alcalinos clanurados<br/>2. Baños de Cadmio no cinurados<br/>Baños al sulfato y fluoborato<br/>CAPITULO X. BAÑOS DE ESTAÑO<br/>1. Introducción técnica y teórica:<br/>Técnicas de estañado. Descripción de los diferentes baños<br/>2. Baños alcalinos al estannato<br/>Formulaciones con sales sódicas y potásicas. Baños con acetato.<br/>3. Baños de estañado ácido<br/>Baños de estaño al sulfato, fórmulas y agentes de adición. Baños de estaño ácido al fluoborato, formulaciones varias<br/>CAPITULO XI. BAÑOS DE PLOMO<br/>1. Introducción<br/>2. Baños de plomo alcalinos<br/>Particularidades y formulaciones<br/>3. Baños de ácidos al fluoborato:<br/>Introducción. Formulaciones<br/>4. Baños de plomo al ácido fluorhídrico<br/>Características. Formulación<br/>CAPITULO XII. BAÑOS DE ORO<br/>1. Introducción histórica<br/>Desarrollos Iniciales de Brugnatelli. Posteriores desarrollos<br/>2. Reseñas técnica y química<br/>Análisis electroquímico. Descripción de las sales de oro utilizadas<br/>3. Clasificación de los diferentes electrolitos<br/>Baños decorativos de oro Puro y de aleación. Baños de espesor de oro puro y aleación decorativos e Industriales. Baños cianurados alcalinos, neutros y Baños no clanurados. Miscelánea<br/>4. Baños de oro decorativo (Flash)<br/>Descripción. Formulaciones de oro puro y aleado. Coloración de los depósitos<br/>5. Baños de oro tambor<br/>Descripción. Formulaciones<br/>6. Baños de oro antique<br/>Formulaciones. Procedimientos<br/>7. Baños de oro decorativo de espesor<br/>Formulaciones<br/>8. Baños de oro alcalinos cianurados<br/>Formulaciones. Descripción operativa<br/>9. Baños de oro al ferrocianuro<br/>Introducción histórica y electroquimica<br/>10. Baños de oro neutros<br/>Descripción. Formulaciones<br/>11. Baños de oro ácidos cianurados<br/>Descripción. Formulaciones<br/>12. Baños al sulfito<br/>Introducción. Formula típica. Agentes de adición metálicos y semimetáticos. Baños de aleación. Características del depósito<br/>13. Resistencia a la corrosión<br/>Ensayos en cámara de niebla salina con diferentes baños de base<br/>CAPITULO XIII. BAÑOS DE RHODIO<br/>1 Propiedades<br/>Generalidades<br/>2. Propiedades de Rhodio<br/>Propiedades Eléctricas. Magnéticas. Térmicas. Opticas. Químicas y Físicas<br/>3. Electrodeposicion<br/>Diferentes tipos de baños convencionales. Influencia de las sales amontacales. Agentes humectantes. Tensiones Internas. Contaminación de los baños. Rodinado a tambor. Precauciones especiales. Equipo necesario<br/>4. Análisis cualitativo<br/>Identificación mediante la p-nitrosodifenilamina y mediante el hipoclorito sódico.<br/>5. Análisis cuantitativo<br/>Por gravimetría. Por volumetría. Por colorimetría y espectrofotometría. Por potenclometria. Por electrólisis. Por polarografía. Por espectrografía<br/>6. Valoracion del Rhodio mediante la Hidraciria<br/>Modo de operar<br/>7. Aplicaciones del Rhodio electrodepositado<br/>Descripción en diferentes usos. Detalle de espesores y resistencia<br/>8. Conclusiones<br/>CAPITULO XIV. BAÑOS MENOS COMUNES<br/>1. Baños de Hierro<br/>Introducción. Baños de hierro al cloruro. Baños de hierro al sulfato-cloruro. Baños de hierro al sulfamato. Formulaciones y características generales<br/>2. Baños de paladio<br/>Introducción. Soluciones aminicas. Baños de paladio con solución quelatada. Baños de paladio al cloruro. Fórmulas y descripción general. Baños para circuitos impresos, descripción general<br/>3. Baños de platino<br/>Introducción electroquímica. Baño ácido de platino al sulfato dinitropiatínico. Baño al ácido cloropiatínico (con pH neutro y alcalino)<br/>4. Baños de osmio<br/>Descripción general<br/>5. Baños de ruthenio<br/>Baños de ruthenio al sulfamato. Baños de ruthenio al nitrosulfato<br/>6. Baños de cobalto<br/>Baño común, de espesor y brillantes<br/>CAPITULO XV. BAÑOS DE ALEACIÓN<br/>1. Baño dealeación de Niquel-Estaño<br/>Introducción. Baño de Níquel-Estaño al Fluoruro. Baños de Níquel-Estaño al Pirofosfato. Formulaciones y condiciones de trabajo<br/>2. Baños de Latonado<br/>Baños de Latonado comunes y de alta velocidad. Descripción, formulaciones y condiciones de trabajo<br/>3. Baños de Bronce<br/>Bronce al Cadmio. Bronce tradicional. Descripción de fórmulas<br/>4. Baños de aleación de Plomo-Estaño<br/>Descripción de los baños al fluoborato<br/>5. Baños de aleación de Cadmio-Estaño<br/>Formulación<br/>6. Baños de aleación de Plomo-Estaño-Antinomio<br/>CAPITULO XVI PÚLIDO ELECTROLÍTICO<br/>1. Principios generales<br/>Esquema. Descripción del efecto a nivel superficial. Fenómenos de tipo eléctrico<br/>2. Factores principales de influencia en el proceso<br/>Temperatura. Concentración. Tiempo de tratamiento. Viscosidad. Agitación<br/>3. Reparación inicial de la superficie<br/>4. Análisis de la superficie electropulida<br/>Condiciones para someterse al pulido electrolítico<br/>5. Aplicaciones<br/>6. Formulaciones típicas<br/>Aluminio y sus aleaciones. Cobre y sus aleaciones. Aceros al carbono y débilmente alcados. Níquel. Plata. Oro y sus aleaciones<br/>CAPITULO XVII ELECTROFORMADO O "ELÉCTROFORMING"<br/>1. Introducción<br/>Descripción de los problemas habituales en el electroformado<br/>2. Equipamiento<br/>Sistemas de agitación. Ánodos auxiliares<br/>3. Tratamiento de los originales metálicos<br/>Aluminio. Acero Inox. Metales con películas electrodepositadas. Cobre y Latón. Níquel<br/>Plásticos y otros originales no conductores. Originales descartables<br/>4. Baños de electroformado<br/>Consejos útiles para el electroformado. Cobre. Níquel. Hierro. Oro. Plata<br/>CAPITULO XVIII. METALIZACIÓN DE NO CONDUCTORES<br/>1. Introducción<br/>2. Proceso de metalizado<br/>Pinturas conductoras. Proceso de espejado: fórmula de Brashear, solución. Fehling, solución de E. B. Saubestre<br/>CAPITULO XIX. ANODIZADO<br/>1. Introducción<br/>Descripción general<br/>2. Desengrases y decapados del aluminio<br/>Técnicas usuales de desengrase: Instalaciones con lavados múltiples, Instalaciones al vapor, Instalaciones líquido-vapor, Desengrasante alcalinos, Decapado<br/>3. Diferentes procesos de anonizado<br/>Anodizado al ácido sulfúrico. Anodizado al ácido crómico. Anodizado acido oxálico. Anodizado al ácido fosforico<br/>4. Propiedades de la película obtenida<br/>5. Sistemas de sellado<br/>Descripción de diversos sistemas<br/>CAPITULO XX PROCESO DE CONVERSION<br/>Cromatízado. Películas de color. Principio químico del cromatizado. Aplicaciones y procedimientos. Pruebas de corrosión: Ensayo en cámara de niebla salina. Pruebas con acetato de plomo 5% y prueba con sulfúrico o sulfhídrico. Exigen de calidad de la capa electrodepositada. Equipamiento. Conclusiones<br/>CAPITULO XXI. PROCESOS PARTICULARES<br/>1. Metalización selectiva:<br/>Funcionamiento. Características del metal. Aplicaciones<br/>CAPITULO XXII. SISTEMAS DE CONTROL<br/>1. Introducción sobre el control de electrolitos<br/>2. Introducción sobre el control de depósitos<br/>Métodos y ensayos<br/>3. Celda de Hull<br/>Fundamentos de la Celda de Hull. Calibración de la Celda. Características de la Celda. Empleo de la Celda de Hull. Interpretación de los resultados obtenidos. Observaciones y conclusiones<br/>4. Celda de Haring-Blum<br/>Descripción general<br/>CAPITULO XXIII. TRATAMIENTO DE AGUAS RESIDUALES<br/>1. Introducción<br/>2. Diversas técnicas para el tratamiento<br/>3. Procedimientos para la eliminación del cianuro<br/>Procesamiento con Hipoclorito de Sodio: de líquidos y sólidos conteniendo cianuro. Verificación de la eficiencia del proceso por análisis. Procesamiento con Agua Oxigenada: de líquidos y sólidos conteniendo cianuro. Verificación de la eficiencia del proceso por análisis<br/>CAPITULO XXIV. CUIDADOS PARA LA SALUD<br/>1. Prevenciones generales<br/>2. Precauciones en el tratamiento con cianuro<br/>3. Primeros auxilios<br/>Primeros auxilios en la intoxicación con cainogeno. Medidas para socorristas y asistentes sanitarios. Recomendación de la terapia para el médico. Detalle de las drogas a suministrar. Indicaciones relativas al DMAP<br/>4. Medidas contra incendios<br/>5. Medidas a tomar en caso de vertido accidental<br/>6. Manipulación y almacenamiento<br/>7. Control de exposición/protección individual<br/>8. Características del cianuro |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia |
GALVANOPLASTIA |
| Fuente del encabezamiento o término |
Spines |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia |
ELECTROQUIMICA |
| Fuente del encabezamiento o término |
Spines |
| 650 #7 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia |
METALES |
| Fuente del encabezamiento o término |
Spines |
| 856 41 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Texto del enlace |
Clic aquí |
| 942 ## - ELEMENTOS DE PUNTO DE ACCESO ADICIONAL (KOHA) |
|---|
| Tipo de ítem Koha |
Libros |
| Esquema de clasificación |
Universal Decimal Classification |
| 999 ## - NÚMEROS DE CONTROL DE SISTEMA (KOHA) |
|---|
| -- |
1543 |
| -- |
1543 |
